
恩智浦半导体
BCP51 ; BCX51 ; BC51PA
45 V ,1 A PNP中功率晶体管
2.1
1.3
0.5 (2×)
0.4 (2×)
0.5 (2×)
0.6 (2×)
1.05
2.3
0.6
0.55
0.25
1.1
1.2
0.25
0.25
0.4
0.5
1.6
1.7
焊膏=焊区
阻焊
占领区
尺寸(mm)
sot1061_fr
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
图26.回流焊足迹SOT1061 ( HUSON3 )
BCP51_BCX51_BC51PA
本文档中提供的所有信息受法律免责声明。
NXP B.V. 2011保留所有权利。
产品数据表
启9 - 2011年10月13日
18 22