IR3082
模板设计
该模板的孔为引土地应引线土地的面积的大约80％。
降低焊锡沉积会导致短路的发生，最大限度地减少用量。因为对于0.5毫米
间距器件的引线只有0.25毫米宽，模板开孔不应变窄;
在模具< 0.25毫米开口宽都难以维持重复的焊锡释放。
模版引线陆地孔因此，应以80％的被缩短的长度和中心在铅
土地。
该焊盘孔径应与0.25毫米宽开口和空间来存放被条带化
大约50％的面积焊料在中心垫的。如果过多的焊料沉积在中心垫
部分悬空，铅的土地将被打开。
地垫模板开孔的最大长度和宽度应等于该阻焊
开放减去一个环形0.2毫米拉了回来，以减少短路中心土地的发病率
导致的土地时，部分压入焊料膏。
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