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DF50系列● mm间距，板对线连接器锁
BPrecautions
1.Recommended温度曲线
（兼容无铅焊接）
10secMAX
MAX 250 ℃
250
220℃
200
180℃
150
温度
（℃）
100
0
90~120sec
60secMAX
时间（秒）
预热时间
焊接时间
[适用条件]
1.Peak温度：最大为250 ℃，不超过10秒
2.Heating单位：不低于220 ℃，不超过60秒
3.Preheating单元：150 180℃下进行90 120秒
4.Number次数：不超过2倍
*测量是在接触铅的部分进行
根据不同的条件，例如焊膏类型也可能改变，
制造商， PCB尺寸，和其他焊接材料，请全面检查
使用前的安装条件。
（注1 ）该温度分布是一个建议值。
2.Recommended手工焊接
条件
3.Recommended屏幕厚度和
孔径比（图案面比）
董事会4.Warpage
5.Cleaning条件
350± 10℃，焊接时间：烙铁的温度为3-4秒
厚度为0.1mm ，开口率：100％
最多为0.02mm ，在连接器的中心，从任一端测
连接器
IPA清洗是允许的。 （清洗不建议，因为清洁过程中
改变推/拉的感觉等等。当你使用其他的清洗请联系我们
代理商。 ）
当插入压接接触到压接插座时，不要倾斜插入
角，以保持其性能的可靠性。
请从推/拉操作时避免了PCB未被安装。它
可能会造成破损，接触变形等。
请从推/拉操作，在你的手不要电线。它可能
造成损坏。
在手工焊接，不应用流量从而对流量渗血
连接器。
本产品可能有一点差异，其成型的颜色取决于
生产批次，但差别不具有的性能没有任何影响。
6.Precautions
11
