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BD37Axx系列
BD87Axx系列
BD99A41F
数据表
外部
设置引脚和注意事项
1 ）连接的VDD和GND引脚电容（ 0.001 μF至1000 μF ），当电力线阻抗高。利用
在IC的电源时，线路阻抗很高，可能会导致振荡。
2 ）外部电容
必须将一个电容连接到CTW引脚。当使用大电容，如1 μF时， INH引脚必须允许
中的至少2毫秒CTW放电时间。上电复位时间8页上给出的公式[1] WDT时间见
由公式[2]和[3]第8页上的设置时间是成比例的，从方程中的电容值，所以
最大和最小设置时间可以从电气特性，根据所述电容来计算。
然而请注意，电特性不包括外部电容器的温度特性。
●操作
笔记
1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以
分解装置，因此使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果
任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值，考虑增加电路保护器件，
如熔断器。
2 ）电压GND
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
3 ）热设计
使用散热设计，允许足够的余量光功率耗散（ PD）的实际工作
条件。
4 ）跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
5 ）在强电磁场操作
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
6 ）测试的应用板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
7 ）对于IC的输入引脚
这种单片IC含有以保持它们分离的相邻元件之间的P +隔离和P衬底的层。
PN结形成于与其他元素的N个层，这些层P的交点，产生寄生
二极管或晶体管。例如，每个电势之间的关系如下：
当
GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当
GND >针B ， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管可以发生不可避免的集成电路的结构。寄生二极管的动作可能会导致相互
电路之间的干扰，操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管
操作，如施加一个电压，该电压比与GND （ P衬底）电压的输入端子低，不宜使用。
电阻器
（引脚A）
（引脚B）
C
晶体管（ NPN ）
B
E
（引脚B）
B
C
E
P+
N
N
P
P
P+
N
寄生元件
N
P+
N
P
P+
N
（引脚A）
GND
寄生元件或
晶体管
P型衬底
GND
寄生元件
或晶体管
GND
寄生元件
集成电路结构的图18实施例
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