BAxxDD0xx BAxxCC0xx
数据表
-I / O
等效电路
<BAxxDD0xx Series>
VCC
<BAxxCC0xx Series>
VCC
VCC
10kΩ
OUT
25kΩ
OUT
25kΩ
10kΩ
R2
39kΩ
CTL
31kΩ
2kΩ
R2
CTL
R1
R1
Fig.27
Fig.28
“权力
耗散
HRP-5
10
9
8
功率耗散钯（ W）
7
6
5
4
3
2
①
2.3W
②
5.5W
TO220FP-5
25
3
板尺寸： 70 × 70 × 1.6
㎜
（电路板包含一个散热孔）
2
前面板上铜箔面积： 10.5 × 10.5
㎜
2
①2-layer
板（背面铜箔面积： 15 ×15
㎜
)
2
②2-layer
板（背面铜箔面积： 70 × 70
㎜
)
2
③4-layer
板（背面铜箔面积： 70 × 70
㎜
)
当使用最大热生病：
θ
j-c=6.25(
℃
/W)
当单独使用IC ：
θ
j-6=62.5(
℃
/W)
20
(1)20.0
③
7.3W
功率耗散钯（ W）
15
10
5
(2)2.0
1
0
0
25
50
75
100
环境温度： TA（
℃）
125
150
0
0
25
50
75
100
环境温度： TA（ ℃ ）
125
150
Fig.29
Fig.30
TO252-5
2.0
安装在罗门哈斯标准板
板尺寸： 70
×
70
×
1.6
㎜
铜箔面积： 7
×
7
㎜
TO252-5
θ
ja=96.2(
℃
/W)
1.30
1.2
1.6
功率耗散钯（ W）
0.8
0.4
0.0
0
25
50
75
100
125
环境温度： TA（
℃）
150
Fig.31
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TSZ22111½15½001
13/20
TSZ02201-0R6R0A600130-1-2
26.Jun.2012 Rev.001
