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CY8C24533
包装信息
本节说明了包装规格为CY8C24533 PSoC器件，随着热阻抗为每个
包，回流焊峰值温度，并在晶体引脚的典型封装电容。
图17. 28引脚（ 210密耳）， SSOP
51-85079 *C
热阻
按封装表36.热阻
包
典型
θ
JA [20]
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表37.典型封装电容
包
封装电容
28 SSOP
95°C/W
28 SSOP
2.8 pF的
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表38.回流焊峰值温度
包
最低峰值温度
[21]
最大峰值温度
28 SSOP
240°C
260°C
笔记
20. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
.
可能需要21更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
下用锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜
粘贴。参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-14643修订版* D
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