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数据表
外形尺寸
销1
指标
3.10
3.00 SQ
2.90
0.50
BSC
0.30
0.23
0.18
13
12
裸露
PAD
16
1
AD5689R/AD5687R
销1
指标
1.75
1.60 SQ
1.45
4
5
9
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.50
0.40
0.30
8
0.25 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
08-16-2010-E
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准的MO- 220 -杂草-6。
图56. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
3毫米×3 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-16-22)
以毫米为单位显示尺寸
5.10
5.00
4.90
16
9
4.50
4.40
4.30
1
8
6.40
BSC
销1
1.20
最大
0.20
0.09
0.65
BSC
0.30
0.19
共面性
0.10
座位
飞机
8°
0°
0.75
0.60
0.45
0.15
0.05
符合JEDEC标准MO- 153- AB
图57. 16引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-16)
以毫米为单位显示尺寸
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