ADS5402
www.ti.com
SLAS936 - 2013年3月
封装/订购信息
产品
套餐 -
领导
包
代号
特定网络版
温度
范围
-40℃至85℃
ECO
计划
(2)
绿色
（符合RoHS &无
锑/溴）
铅/
球
完
包
记号
订购
数
ADS5402IZAY
ADS5402I
ADS5402IZAYR
运输
MEDIA ，
QUANTITY
TRAY
磁带和卷轴
ADS5402
196-BGA
ZAY
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
价值
民
电源电压范围， AVDD33
电源电压范围， AVDDC
电源电压范围， AVDD18
电源电压范围， DVDD
电源电压范围， DVDDLVDS
电源电压范围， IOVDD
INA / B_P ， INA / B_N
电压施加到输入引脚
CLKINP ， CLKINN
SYNCP ， SYNCN
SRESET ， SDENB ， SCLK ， SDIO ， SDO ， ENABLE
工作的自由空气的温度范围内，T
A
工作结温范围，T
J
存储温度范围
ESD，人体模型
–65
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–0.5
–40
最大
4
2.3
2.3
2.3
2.3
4
AVDD33 + 0.5
AVDDC + 0.5
AVDD33 + 0.5
IOVDD + 0.5
85
150
150
2
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
°C
°C
°C
kV
热信息
ADS5402
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
(5)
(2)
(1)
QFN
196引脚
37.6
6.8
16.8
0.2
16.4
不适用
单位
结至外壳（顶部）热阻
(3)
结至顶部的特征参数
° C / W
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
间隔
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
版权所有 2013年，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接：
ADS5402
5
