ATS657
动态，自校准，阈值检测，鉴别
速度和方向霍尔效应齿轮齿传感器IC
功率降额
该设备必须低于最高结操作温
设备，则T perature
J
（最大值）。下的某些组合
峰的条件下，运行可靠，可能需要降额提供
功率或改善应用程序的散热性
阳离子。本节介绍了相关因素的过程
影响操作时间
J
。 （热数据也可在
器Allegro MicroSystems网站。 ）
封装热阻，R
θJA
，是品质因数sum-
marizing应用程序的能力和在设备消散
热量从结（模具） ，通过所有的路径到环境空气中。
它的主要成分是有效的导热系数，
在印刷电路板，其中包括相邻器件的K和
痕迹。从通过该装置的情况下，R的模辐射
θJC
，是
R的相对小的分量
θJA
。周围空气温度，
T
A
和空气的运动是显着的外部因素，通过阻尼
包覆成型。
不同功率水平的影响（耗散功率，P
D
） ，可以
进行估计。以下式表示的基本
关系来估计
J
在P
D
.
P
D
= V
IN
×
I
IN
T
= P
D
×
R
θJA
T
J
= T
A
+
ΔT
例如，给定的通用条件如：T
A
= 25°C,
V
CC
= 12 V，I
CC
= 6.5毫安，且R
θJA
= 126 ° C / W ，则：
P
D
= V
CC
×
I
CC
= 12 V
×
6.5毫安= 78毫瓦
T
= P
D
×
R
θJA
= 78毫瓦
×
126 ° C / W = 9.8 ℃，
T
J
= T
A
+
T
= 25°C + 9.8°C = 34.8°C
最坏的情况估计，P
D
（最大） ，代表了最大允许
能功率电平（V
CC
（最大） ，我
CC
（最大值） ） ，而不会超过
T
J
（最大值） ，在一个选择的R
θJA
和T
A
.
(1)
(2)
(3)
例如：
可靠性V
CC
在T
A
= 150℃，封装，SH，使用
单层PCB 。
观察该设备，具体来说最坏情况下的评级：
R
θJA
= 126 ° C / W ，T
J
（最大值）= 165℃ ，V
CC （ absmax ）
= 24伏，并且
I
CC
= 13 MA（注：在最大目标频率，我
CC （低）
=
8毫安，我
CC （高）
= 16毫安，而最大的脉冲宽度，其结果
是62.4 ％的占空比和最坏的情况是说我
CC
13毫安。 ）
计算允许的最大功率电平，P
D
（最大值）。首先，
翻转式3 ：
ΔT （最大）
= T
J
（最大值） - T的
A
= 165 °C – 150 °C = 15 °C
这提供了允许增加至T
J
从内部产生
功耗。然后，倒置式（2） ：
P
D
（最大值） -
ΔT （最大）
÷ R
θJA
= 15 ° 126 ° C / W = 119毫瓦
最后，反转方程式1相对于电压：
V
CC （ EST ）
= P
D
（最大值） =我
CC
= 119毫瓦÷ 13毫安= 9.2 V
结果表明，在T
A
时，应用程序和设备能
消散在电压足够的热量
≤V
CC （ EST ）
.
比较V
CC （ EST ）
到V
CC
（最大值）。如果V
CC （ EST ）
≤
V
CC
（最大值） ，然后可靠
V之间能够操作
CC （ EST ）
和V
CC
（最大值）要求增强
R
θJA
。如果V
CC （ EST ）
≥
V
CC（ MAX）的
，则V之间的合作
CC （ EST ）
和
V
CC
（max）是在这些条件下可靠。
Allegro MicroSystems公司
115东北托夫
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000 ; www.allegromicro.com
13
