A6850
双通道开关接口IC
L封装， 8引脚SOIC
4.90 ±0.10
8
4° ±4
0.21 ±0.04
0.65
1.75
8
1.27
3.90 ±0.10
A
6.00 ±0.20
+0.43
0.84 –0.44
(1.04)
5.60
1
2
0.25 BSC
1
飞机座位
压力表飞机
B
2
PCB布局参考查看
9X
0.20 C
0.41 ±0.10
1.27 BSC
座位
飞机
1.75最大
+0.08
0.18 –0.07
C
仅供参考，并不工装使用
（参考JEDEC MS- 012 AA ）
单位：毫米
尺寸独家毛边，毛刺门和密封条突起
确切的情况，并在限制范围内的供应商自行决定显示铅配置
终端＃1大关小区
B参考焊盘图形布局（参考IPC7351
SOIC127P600X175-9AM ） ;全片所有最小为0.20mm
相邻焊盘;根据需要调整，以满足应用程序
要求和PCB布局公差;上的多层安装时
PCB ，散热通孔的外露散热焊盘的土地可以提高热
散热（参考EIA / JEDEC标准JESD51-5 ）
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