A3290
和
A3291
斩波稳定，精密霍尔效应锁存
为消费者和工业应用
符号
测试条件*
封装LH ， 1层PCB铜限制在焊盘
封装LH ， 2层PCB与0.463英寸
2
铜面积每侧
通过热过孔连接
包装UA ， 1层PCB铜限制在焊盘
值单位
228
110
165
摄氏度/ W
摄氏度/ W
摄氏度/ W
热特性可能需要降额在最大条件，请参阅应用信息
特征
封装热阻
R
θJA
*可在快板网站更多热量信息。
功率降额曲线
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
20
40
V
CC（ MAX）的
最大允许V
CC
(V)
2层PCB ，封装LH
(R
JA
= 110 C / W ）
1层PCB ，封装UA
(R
JA
= 165 C / W ）
1层PCB ，封装LH
(R
JA
= 228 C / W ）
V
CC（分钟）
140
160
180
60
80
100
120
温度（℃ ）
功耗与环境温度
1900
1800
1700
1600
1500
1400
1300
1200
1100
1000
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
20
功耗，P
D
（M W）
2-
l
（R赞成
rP
θ
J
C
A
=
11 B，P
0 交流
1-la
C /嘉
W
（R揭掉PC
） GE L
θ
JA
=
B，P
H
165
a
C / ckage
W)
UA
1-lay
ER P
(R
CB ，
θ
JA
=
228 Packag
摄氏度/ W
ê LH
)
40
60
80
100
120
温度（℃）
140
160
180
Allegro MicroSystems公司
115东北托夫
马萨诸塞州伍斯特01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000 ; www.allegromicro.com
4
