Spezifikation献给Freigabe /规范发布

孔德/客户

:

产品编号/部件编号

:

Bezeichnung ：

说明：

82.557.140

SMD尺寸：

0402

0402 SMD压敏电阻

C

Ltpad /焊接规范。 ：

推荐的焊盘布局

SISE

0402

0603

0805

1206

1210

1812

2220

A

0.4~0.6

0.8~1.2

1.0~1.5

1.8~2.5

1.8~2.5

2.5~3.5

3.5~4.6

B

1.0~1.8

1.7~3.0

2.1~3.8

3.0~5.8

3.2~6.1

4.0~7.3

5.0~8.5

C

0.6~0.7

1.2~1.6

1.5~2.1

1.8~2.6

2.8~3.8

3.3~4.5

5.2~6.2

D

0.6~1.2

0.9~1.8

1.1~2.3

1.2~3.3

1.3~3.5

1.5~3.8

1.5~3.9

（单位：毫米）

A

C

D

B

1 - 焊膏应印在一个厚度为150 200μm的。

2 - 焊膏的SIR的试验应进行（根据JIS-Z- 3284 ）

3 - IR回流焊无铅工艺suggestin个人资料（根据J- STD - 020 -C ） ：

快速加热，局部加热或快速冷却，容易导致组件的缺陷。因此，预热和逐渐冷却过程

建议。 IR焊接有因控制加热速率和焊料液相倍的最高产量。请确保该元素是不是

经受热梯度大于每秒3度陡峭。每秒2度，是理想的梯度。在焊接过程中，

预加热到内175度的焊料峰值温度是必不可少的，以减少热冲击。

4 -

焊接推荐贴为Sn 96.5 /银3.5

- 预热

1，温度上升的速度，建议为23 °

C /秒。

2.Appropriate预热时间将是从60到120秒。

3.Temp 。在175 +/- 25 ° 120秒维护。

C

- 暖气

1.Careful对突然升高的温度，因为它可能恶化

焊接能力。

2.将峰值温度在235° 10-20s或260° 3-10s 。

C

C

- 冷却

1.Ramp下降速度6 °

C / s最大。

※执行

适当的测试预先作为回流温度

信息将根据制造条件而变化

过程，并在回流炉的规格

4 - 波峰焊接工艺

升温速率3 °

C / s最大。

温度。在175 +/- 25 °最大180秒维持。

C

最高温度260 ° 3-10s 。

C

减速速度6 °

C / s最大。

抗热冲击，预热建议在焊接

流程。和峰值温度应根据受控

刚性的焊接工艺。

5 - 手工焊接工艺

预热150 ℃

C

的烙铁头380 °最高温度。 3至5秒

C

该Varistorrs应逐步在室温环境下自然冷却

275

250

275

250

峰值温度。

260°C

（ 3 10秒）

温度（℃）

225

200

175

150

125

100

75

25

01:00:00

02:00:00

03:00:00

04:00:00

峰值温度。

175°C

（60至120秒）

峰值温度。

245°C

（10到20秒）

时间（分钟）

峰值温度。

260°C

（ 3 10秒）

温度（℃）

225

200

175

150

125

100

75

25

01:00:00

02:00:00

03:00:00

04:00:00

预热。

175℃ 150sec最大。

时间（分钟）

6 - 超声波清洗

为防止故障或损坏。频率29MHz最大 - radied功率20W /升最大 - 时代5MN最大

商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co.KG - Radialex部门

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