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AN-793
IEC 61000-4-2 ESD测试
在IEC 61000-4-2 ESD测试的框图如图
在图3中。在该试验中， ESD触点或空气放电是
在系统机箱上的各个点应用。这使
上升到可以导致闩锁若干机制
一个问题
iCoupler隔离器。
这些措施包括注入电流
经由所述一个
iCoupler隔离器
理由以及感性
从ESD电流在系统机箱或联轴器
印刷电路板迹线。
底盘系统
实例机箱阻抗Z
机壳
，使人产生
到静电放电时的注入电流。这
由L 3 ，C 2， L 4 ，和形成在循环电流流动
C
杂散
. C
杂散
是的屏蔽电容
输出线连接到机箱接地。中的较大的值
C
杂散
，较大的注入电流和由此产生的
内部噪声电压的通过L4 。如果此电压
力GND
2
超出其绝对最大额定值，然后
可能发生闩锁。
建议采取以下措施来避免
电流注入的困难：
最小化底盘阻抗接地。
机壳
地
最小化
杂散
中，交隔离层的电容。
如果可能的地方200
电阻串联在V
DD2
to
限制闩锁触发电流。
将50
底盘与地面之间的电阻
GND
1
。这减少了我
注射
最终V
噪音
.
ESD ZAP 15kV的
空气或接触
放电
ESD
来源
将在一个短暂的吸收齐纳二极管
连接到机箱接地。该夹具噪音
电压范围内的齐纳电压。
从ESD电流的电感耦合
一个要考虑的是电感耦合的可能性
从ESD电流存在于
iCoupler隔离器
印刷电路
板或机箱上。上的感应信号
iCoupler隔离器
来自外部磁场的变压器是不是一个
在绝大多数应用问题;不过，
有在IEC已经罕见的情况下61000-4-2 ESD
测试，其中这种现象已经注意到。
解决这个问题很简单。
图3. IEC 61000-4-2 ESD测试
注入ESD电流
第一个可能的机制，闩了一个在
其过度的ESD电流注入到
iCoupler隔离器
地面上。图4示出一种情况，一个
iCoupler隔离器
用作浮动输出（同一机构可
存在于一个浮动输入配置）。在这
ESD ZAP
使用50电阻TO
减少I
注射
V
DD1
D
IN
L3
200电阻在于限制
闩锁触发电流
V
DD2
D
OUT
200
V
逻辑
50
GND
1
L4
GND
2
+V
噪音
–
Z
机壳
I
注射
C2
C
杂散
加成瞬态
吸收器CLAMP
噪声电压GND
1
针
机箱/地球
地
减小尺寸的C
杂散
,
耦合与输出
电缆屏蔽机箱
地
图4.注入ESD电流机制和建议的解决方案
第0版
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