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BGA封装
144引脚（ 15毫米
×
15mm
×
5.01mm)
（参考LTC DWG ＃ 1914年5月8日版本O）
Z
A
AAA
A2
细节A
12
M
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A1
CCC
b
L
K
J
H
b1
模具
帽
D
基板
H2
Z
// BBB
H1
F
G
F
E
D
C
B
包装说明
DETAIL B
PIN “ A1”
角落
X
Y
请参阅注释
3
DDD M Z X
EEE M
b
OB （ 144地点）
e
A
e
G
销1
4
0.0
E
AAA
包顶视图
DETAIL B
包边查看
包装底部视图
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
细节A
6.9850
6.9850
5.7150
4.4450
3.1750
1.9050
0.6350
0.0000
0.6350
1.9050
3.1750
4.4450
5.7150
6.9850
2.所有尺寸以毫米
尺寸
笔记
3
4
BALL DESIGNATION PER JESD MS -028和JEP95
0.630 ±0.025 144x
5.7150
4.4450
3.1750
1.9050
0.6350
0.0000
0.6350
1.9050
3.1750
4.4450
5.7150
6.9850
引脚1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
引脚1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
5.主基准面-Z- IS飞机座位
6焊球组成96.5 ％的Sn / 3.0 ％的Ag / 0.5 ％铜
最大
5.21
0.70
4.51
0.90
0.66
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
民
4.81
0.50
4.31
0.60
0.60
0.36
3.95
喃
5.01
0.60
4.41
0.75
0.63
15.00
15.00
1.27
13.97
13.97
0.41
4.00
LTMXXXXXX
微型模块
部件
PIN “ A1”
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
符号
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
H1
H2
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
0.46
4.05
0.15
0.10
0.20
0.30
0.15
BALLS总数： 144
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
BGA 144 0212 REV
LTM4641
63
4641f
