ADN2819
外形尺寸
7.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
37
36
0.30
0.23
0.18
48
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
6.75
BSC SQ
裸露
PAD
（底视图）
5.25
5.10 SQ
4.95
0.50
0.40
0.30
25
24
12
13
0.25 MIN
5.50
REF
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
座位
飞机
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VKKD - 2
图29. 48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
7毫米×7 mm主体
(CP-48)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADN2819ACP-CML
ADN2819ACP-CML-RL
ADN2819ACPZ-CML
1
ADN2819ACPZ-CML-RL
1
EVAL-ADN2819-CML
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
48引脚LFCSP封装
48引脚LFCSP封装
48引脚LFCSP封装
48引脚LFCSP封装
评估板
封装选项
CP-48
CP-48
CP-48
CP-48
1
Z =无铅。
版本B |第21页24
