DB （ S） 151G - DB （S ） 159G
单相1.0 AMP 。玻璃钝化整流桥
DB
特点
玻璃钝化结
理想的印刷电路板
可靠的低造价，利用模压
塑料技术
高浪涌电流能力
高温焊接保证：
260
o
C. / 10秒5磅， （2.3千克）
紧张
体积小，安装简单
DBS
.047(1.20)
.040(1.02)
.205(5.2)
.195(5.0)
.404(10.3)
.386(9.80)
.335(8.51)
.320(8.13)
45
0
.255(6.5)
.245(6.2)
.013(0.33)
.0088(0.22)
.130(3.30)
.120(3.05)
.060(1.53)
.040(1.02)
.013(0.33)
.003(0.076)
尺寸以英寸（毫米）
等级25
o
C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
最大额定值和电气特性
类型编号
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
DB
DB
DB
DB
DB
DB
DB
DB
DB
151G 152G 153G 154G 155G 156G 157G 158G 159G
DBS星展银行DBS星展银行DBS星展银行DBS星展银行DBS
151G 152G 153G 154G 155G 156G 157G 158G 159G
单位
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@T
A
= 40
o
C
峰值正向浪涌电流， 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷（JEDEC的方法）
最大正向电压
@ 1.5A
反向电流最大DC
@ T
A
=25
o
C额定阻断电压DC
@ T
A
=125
o
C
典型热阻（注）
50
35
50
100 200
70
100 200
400
400
600 800 1000 1200 1400
840 980
600 800 1000 1200 1400
140 280 420 560 700
V
V
V
A
A
1.5
50
1.1
1.25
V
uA
uA
o
5
500
R
θJA
40
15
R
θJL
工作温度范围
T
J
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
注：热阻结到环境，并从交界处领导对安装
P.C.B. 0.4 “ ×0.4 ” “ （10毫米X 10毫米）铜焊盘。
C / W
o
o
C
C
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