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包装
信息
载带配置
体积
160毫米分钟。
CGA系列 - 汽车级电容
芯片
体积
160毫米分钟
绘画方向
利达
400毫米分钟
皮尔回力（上胶带）
载带
顶盖带
拉方向&角
0.05 – 0.7 N
0~15°
载带应具有足够的灵活性以
卷绕为30mm以最小半径绕
组件中的磁带。
组分的缺失应小于
0.1%
组件不得粘在盖带。
盖带不得超出编
缘载带的，不得覆盖
定位孔。
芯片数量每卷和卷带结构（试卷&塑胶）
纸载带卷&
顶盖带
孔间距
塑胶载带卷&
顶盖带
孔间距
底盖带
CASE CODE
系列
CGA2
CGA3
CGA4
JIS
C1005
C1608
C2012
纸载带
塑胶载带
EIA
CC0402
CC0603
CC0805
CGA5
C3216
CC1206
CGA6
C3225
CC1210
芯片
厚度
(mm)
0.50
0.80
0.60
0.85
1.25
0.60
0.85
1.15
1.60
1.25
1.60
2.00
2.30
2.50
TAPING
材料
纸
塑料
纸
芯片数量（个）
φ178mm (7”) φ330mm (13”)
REEL
REEL
10,000
50,000
10,000
4,000
20,000
2,000
4,000
10,000
2,000
塑料
1,000
8,000
5,000
TDK MLCC美国目录
第323
B11版
