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AD9518-1
热性能
对于48引脚LFCSP表41.热学参数
符号
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
Ψ
JB
Ψ
JB
Ψ
JB
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
热特性使用JEDEC JESD51-7加JEDEC JESD51-5 2S2P测试板
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中）自然对流
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 1.0米/秒的气流（风动）
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 2.5米/秒的气流（风动）
结至电路板的热阻，根据JEDEC JESD51-8 （静止空气中）自然对流
结至电路板的特征参数，根据JEDEC JESD51-6 （静止空气中）自然对流
和JEDEC JESD51-8
结至电路板的特征参数，根据JEDEC JESD51-6 1.0米/秒的气流（风动）
和JEDEC JESD51-8
结至电路板的特征参数，根据JEDEC JESD51-6 2.5米/秒的气流（风动）
和JEDEC JESD51-8
结到外壳热阻（芯片对散热片）每MIL -STD- 883 ，方法1012.1
结至顶部封装的特性参数，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中）自然对流
结到顶级的封装特性参数，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中）1.0米/秒的风
结到顶级的封装特性参数，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中） 2.0米/秒的风
数据表
值（ ° C / W）
24.7
21.6
19.4
12.9
11.9
11.8
11.6
1.3
0.5
0.2
0.3
使用下面的公式来确定结
的温度
AD9518
在应用PCB ：
T
J
=
T
例
+ (Ψ
JT
×
PD ）
其中：
T
J
是结点温度（ ℃）。
T
例
时的情况下的温度（℃）处测得的由用户
包装的顶部中心。
Ψ
JT
从表41中的值。
PD
是该装置的功率耗散（见表16）。
θ的值
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。 θ
JA
可用于一阶
的T逼近
J
通过下面的等式：
T
J
=
T
A
+ (θ
JA
×
PD ）
哪里
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ的值
JC
供封装比较和PCB
设计考虑当外部散热器是必需的。
θ的值
JB
供封装比较和PCB
设计考虑。
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