位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1570页 > AD8224HBCPZ-R7 > AD8224HBCPZ-R7 PDF资料 > AD8224HBCPZ-R7 PDF资料1第26页
AD8224
外形尺寸
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
12 13
0.50
0.40
0.30
销1
指标
16
1
销1
指标
3.75
BSC SQ
0.65
BSC
顶视图
9
裸露
PAD
4
8
5
2.65
2.50 SQ
2.35
0.25 MIN
1.95 BCS
0.80最大
0.65 TYP
BOT
TOM查看
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VGGC 。
图67. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-16-13)
尺寸以毫米为单位显示
4.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
销1
指标
3.75
BCS SQ
0.65
BSC
13
12
16
1
1.95 REF
SQ
9
8
5
4
顶视图
0.80最大
0.65 TYP
0.75
0.60
0.50
底部视图
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
062309-B
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 263 - VBBC
图68. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方，与隐藏桨
CP-16-19
以毫米为单位显示尺寸
版本B |第26页28
031006-A
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.20 REF
0.08
