PC8102T
注意正确使用的
（ 1 ）遵守预防措施处理，因为静电敏感器件。
（2）形成一个接地图案尽可能宽，以减少地阻抗（以防止不希望的振荡） 。
（ 3）保持的接地引脚尽可能短的轨迹长度。
（ 4）将旁路电容器（如1 000 pF）时应该连接至V
CC
引脚。
（5）匹配电路必须在每个附连到输入和输出引脚。
推荐焊接条件
本品应焊接在以下推荐的条件。其它焊接方法和条件
比推荐条件与我们的销售代表进行咨询。
PC8102T
焊接工艺
红外线回流
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，
时间： 30秒之内。 （超过210℃ ） ，
时间： 3的时候，天有限公司：无* 。
封装峰值温度： 215℃ ，
时间：在40秒。 （超过200℃ ） ，
时间： 3的时候，天有限公司：无* 。
波峰焊
焊接槽温度：小于260℃ ，小时： 10秒内。
时间： 1时，限量天：无* 。
销部加热
销区温度低于300℃ ，小时：在3秒/针。
有限公司天：无*
WS60-00-1
推荐条件
符号
IR35-00-3
VPS
VP15-00-3
*
它是打开干燥包之后存储的日子里，储存条件是25℃，低于65％ RH下。
记
的软钎焊方法的结合使用是要避免的（但是，除销区加热方法） 。
对于推荐的焊接条件下进行表面安装的详细信息，请参阅文档资料
SEMICON-
导体设备安装技术手册（ C10535EJ7V0IF00 ） 。
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