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LP38851
SNVS492C - 2007年6月 - 修订2013年4月
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散热的SO PowerPAD封装
该LP38851MR包有一个
θ
JA
的168℃ / W的等级，以及一个
θ
JC
11 ° C / W的评价。该
θ
JA
168 ° C / W的评价
包括1盎司铜（在0.09英寸× 0.09）焊接到0.008平方英寸面积的设备磷酸二铵，用
没有空气流动。
图34 。
θ
JA
VS铜（ 1盎司）面积为SO PowerPAD封装
提高焊接到DAP为1盎司铜1平方英寸的铜面积，用狗骨式
布局，将改善
θ
JA
等级达到98 ° C / W 。
图34
表明，增加超过1平方米的面积铜
寸产生很少的改善。
图35.最大功耗与环境温度的SO PowerPAD封装
图35
显示了最大允许功耗为SO PowerPAD封装为一系列的环境
温度，假设
θ
JA
98 ° C / W ，最高结温为125°C 。
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LP38851
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