25AA040/25LC040/25C040
8引脚塑封薄型小外形封装（ ST ） - 4.4毫米（ TSSOP ）
注意：
有关最新的封装图，请
请参阅位于Microchip封装规范。
在http://www.microchip.com/packaging
E
E1
e
D
2
1
n
b
α
c
β
L
A1
A2
A
单位
尺寸极限
引脚数
n
沥青
e
总高
A
塑模封装厚度
A2
STANDOFF
A1
总宽度
E
塑模封装宽度
E1
模塑包装长度
D
脚长
L
脚角
铅厚度
c
引脚宽度
b
塑模顶部锥度
α
模具的拔模角度底部
β
民
–
.031
.002
.169
.114
.018
0°
.004
.007
英寸
喃
8
0.026 BSC
–
.039
–
0.252 BSC
.173
.118
.024
–
–
–
12 REF
12 REF
最大
.047
.041
.006
.177
.122
.030
8°
.008
.012
MILLIMETERS *
民
喃
最大
8
0.65 BSC
–
–
1.20
0.80
1.00
1.05
0.05
–
0.15
6.40 BSC
4.30
4.40
4.50
2.90
3.00
3.10
0.45
0.60
0.75
0°
–
8°
0.09
–
0.20
0.19
–
0.30
12 REF
12 REF
*控制参数
注意事项：
1.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过
0.005" （ 0.127毫米）每一面。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
参见ASME Y14.5M
图号C04-086
修订后的06年7月25日
2006年Microchip的科技公司
DS21204E第15页
