A D V A N权证

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修订概要

修订A0 （ 2004年11月12日）

初始版本

修订版A1 （ 2005年2月18日）

添加封面

订购信息

更改包装类型从S到M。

有效的组合表

封装类型，材料和温度范围从SAL和SFI马累和

小额信贷机构。

从SSOP改变包装说明到SOP

擦除和编程性能表

改变了芯片擦除时间表。

后记

本文档中描述的产品的设计，开发和制造为一般使用，包括但不限于，普通

工业用途，一般办公使用，个人使用和家庭使用，但不设计，开发和制造（ 1）任何使用

包括致命风险或危险，若不加以特别高度安全保障，可能会产生严重的影响到公众，并可能直接导致死亡，人身

伤害，严重物质损失或其他损失（即核设施，飞机飞行控制，空中交通控制，公共交通控制核反应控制，

医疗生命保障系统，武器系统中的导弹发射控制） ，或（ 2 ）用于任何用途，其中失败的几率是不能容忍的（比如海底中继器和

人造卫星） 。请注意， Spansion将不承担任何责任您和/或任何第三方的连接与上述men-产生的任何索赔或损失

tioned使用的产品。半导体器件存在一定的故障发生几率。你必须防止人身伤害，这类故障损坏或丢失

通过将安全设计措施到您的设施和设备，如冗余度，防火和防过电流水平等

异常的操作条件。如果本文档中描述的任何产品所代表的货物或技术须遵守的出口有一定的限制

日本外汇及对外贸易法，美国出口管理条例或任何其他国家的相关法律，现有非盟

thorization由相应的政府机构将被要求对这些产品的出口。

商标和注意事项

本文档的内容如有更改，恕不另行通知。本文档可能包含对一个正在开发的Spansion公司产品信息

由Spansion公司。 Spansion公司保留对任何产品的更改或停止工作，恕不另行通知。本文档中的信息提供

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第三方权利或其他任何担保，明示，暗示，或法定。 Spansion公司不承担因的任何种类的任何损失承担任何责任

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2005年2月18日S29AL004D_00_A1

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