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BR24L □□ -W系列, BR24S □□□ -W系列
技术说明
-I / O
外围电路
○拉
达SDA终端电阻
SDA是NMOS开漏输出,因此需要上拉电阻。作为该电阻值(R
PU
) ,选择一个适当的值
从微控制器V这个电阻值
IL
, I
L
和V
OL
-I
OL
该IC的特性。若R
PU
大,动作频率为
有限的。较小的第r
PU
,较大的消耗电流在动作。
=最大
的R值
PU
R的最大值
PU
由以下因素决定的。
(1) ,SDA上升时间由R的总线线路的电容( CBUS )来确定
PU
和SDA应TR或以下。
和AC时间应满足即使SDA的上升时间不早了。
A
(2)总线电位
通过输入泄漏总量(我确定
L
)连接到总线为' H'的输出设备
SDA总线和R
PU
应充分保证了输入“H”电平(V
IH
),微控制器和EEPROM ,包括
推荐的噪声容限0.2Vcc 。
微控制器
V
CC
- I
L
R
PU
- 0.2Vcc
V
IH
R
PU
0.8Vcc-V
IH
I
L
R
PU
BR24LXX
恩。 )当V
CC
= 3V ,我
L
= 10μA ,V
IH
=0.7 V
CC
,
从(2)
R
PU
0.8×3-0.7×3
10×10
-6
300 [k]
A
IL
SDA端子
IL
公交线路
容量
CBUS
图52的I / O电路原理图
●最小
的R值
PU
R的最小值
PU
由以下因素决定的。
( 1 )当IC输出低电平,应该纳V
OLmax
= 0.4V和我
OLmax
=3mA.
V
CC
-V
OL
I
OL
R
PU
R
PU
V
C
-V
OL
I
OL
(2)V
OLmax
= 0.4V应确保输入“L”电平(V
IL
),微控制器和EEPROM包括推荐的噪声容限0.1Vcc的。
V
OLmax
V
IL
-0.1 V
CC
恩。 )当V
CC
=3V, V
OL
= 0.4V ,我
OL
= 3mA电流,微控制器, EEPROM V
IL
=0.3V
CC
从(1)
3-0.4
R
PU
3×10
-3
V
OL
= 0.4 [V]
V
IL
= 0.3×3
= 0.9 [V]
因此,条件(2 )成立。
○拉
达SCL端子的电阻
当SCL控制是由在CMOS输出端口,没有必要的,但在万一有时序当SCL变
“高阻” ,添加一个上拉电阻。至于上拉电阻,几kΩ的1 几十kΩ的,建议在
考虑到单片机的输出端口的驱动器的性能。
●A0,
A1,A2, WP过程
○过程
的设备地址端( A0,A1, A2)的
检查设置的设备地址是否与主机侧或不发送设备地址输入相一致,并选择
1连接到同一总线的多个设备之间。端连接上拉或下拉,或VCC或GND 。而且,
销( N,C, PIN)不被用作器件地址可以被设置为任何“H” , “L”和“高阻”的。
与N.C.PIN类型
BR24L16/F/FJ/FV/FVT/FVM/FVJ-W
A0, A1, A2
BR24L08/F/FJ/FV/FVT/FVM/FVJ/NUX-W
A0, A1
BR24L04/F/FJ/FV/FVT/FVM/FVJ/NUX-W
A0
○过程
WP终端
WP终端是禁止和允许写硬件方式的终端。在“H”状态,只能读取信息,并将
禁止所有地址的写操作。中的“L”的情况下,两者都可用。在使用它作为ROM的情况下,它是
建议将其连接上拉或VCC 。在使用读取和写入,控制WP终端或连接的情况下,
它拉下来或GND 。
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