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传感器
极限温度传感器， EIA尺寸0402 ， 0603和0805
高级系列
1.4.2
再溢流焊接
下面JEDEC J -STD- 020D的推荐温度特性回流焊
廓特征
预热和浸泡
- 最低温度
- 最高温度：
- 时间
平均升温速率
液化温度
在液相线时间
包装体的峰值温度
时间（t
P
)
3)
在5
°C
指定
分类科幻阳离子温度（T
c
)
平均下降斜率
25时
°C
峰值温度
的Sn -Pb共晶组件
T
SMIN
T
SMAX
t
SMIN
给T
SMAX
T
SMAX
给T
p
T
L
t
L
T
p1)
100
°C
150
°C
60 ... 120 s
3
°C/
s最大。
183
°C
60 ... 150 s
220
°C
... 235
°C
2)
20 s
3)
T
p
给T
SMAX
6
°C/
s最大。
最多6分钟
无铅封装
150
°C
200
°C
60 ... 180 s
3
°C/
s最大。
217
°C
60 ... 150 s
245
°C
... 260
°C
2)
30 s
3)
6
°C/
s最大。
最多8分钟
1 ）公差峰形温度（T
P
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
2 ）根据封装厚度。有关详细信息，请参阅JEDEC J -STD- 020D 。
3 ）公差时间曲线峰值温度（T
P
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
注意：
所有温度都是指包，在封装主体的表面测量的顶侧。
回流周期数： 3
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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