LT1794
应用S我FOR ATIO
没有信号被放置在线路和放大器
偏向于每个放大器的电源电流10mA时， quies-
分驱动功耗为：
P
DQ
= 24V 20毫安= 480MW
这可以减少在许多应用中由操作
具有较低的静态电流值。
当驱动负载时，放大器的大百分比
静态电流被分流到输出级和
变负载电流的一部分。图7示出了
偏置电流的+和 - 之间流动的总量
- 通过放大器作为一个功能的电源
负载电流。高达60 ％的静态无负载的
工作电流被分流到负载。
在充满电的线路驱动器的功耗为：
P
D（ FULL ）
= 24V 8毫安+ （ 12V - 2V
RMS
） 57毫安
RMS
+ [|–12V – (– 2V
RMS
） | ] 57毫安
RMS
P
D（ FULL ）
= 192mW + 570mW + 570mW = 1.332W
驾驶者的结点温度必须保持较少
比热关断温度时的处理
一个信号。结温度从确定
下面的表达式：
T
J
= T
环境
（℃） + P
D（ FULL ）
(W)
θ
JA
（ ° C / W）
θ
JA
距离的交界处的热阻
LT1794到环境空气中，这可以通过最小化
25
20
我总
Q
（MA ）
15
10
5
0
–240
–200
–160
–120
U
热扩散通过机箱PCB金属和空气流通
肯定是必需的。对于给定的例子，假设一个
为85℃ ，并保持最大环境温度
该LT1794的结温为140 ° C（最大值） ，
从结点最大到环境的热阻
需要的是：
θ
JA （MAX）中
=
140
°
C – 85
°
C
=
41.3
°
C / W
1.332W
散热用PCB金属
设计一种热管理系统往往是一个试
错的过程，因为它从来都不是肯定它是如何有效
直到它被制造并进行评价。作为一般规则，
PCB的用于热扩散更加铜面积
远离驱动程序包，越运作
驾驶者的结点温度会降低。该
限制这种做法却是需要非常的COM
协议的电路布局，让更多的端口来实现
在任何给定尺寸的PCB 。
幸运的xDSL的线路板采用多层
用于金属部件的互连。金属领域
下方的LT1794连接在一起，通过几
小13密耳的通道，可以有效地进行热量带走
从驱动程序包。采用内层金属罐
释放顶层和底层的PCB面积外部元件
新界东北堆填区的位置。
–80
–40
0
I
负载
（MA ）
1794 F07
W
U U
40
80
120
160
200
240
图7.我
Q
VS我
负载
11
