AS1970
数据表
- 封装图纸和标志
图25. 14引脚TSSOP封装
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位;角度。
2.尺寸和公差每
ASME Y14.5M - 1994 。
3.尺寸D不包括毛边，突出物，或毛刺。模具闪光灯，突起，或毛刺不得
超过每边0.15毫米。
4.尺寸E1不包括引脚间毛边或突起。间的薄膜或突起不得超过0.25毫米
每边。
5.尺寸b不包括dambar突出。允许的dambar突出应0.08毫米共超过
尺寸B在最大的物质条件。密封条不能定位脚的下部半径上。最低限度
凸起和相邻导线间的空间0.07毫米为0.5mm间距封装。
如图6的终端数量仅供参考。
7.基准面A和B在基准面H.确定
8.尺寸D和E1到基准面H.确定
9.该尺寸仅适用于变型具有偶数个每边引线。对于变化与奇数
每包引线，中心牵头必须是一致的包中心线，基准A.
10.横截面AA将在0.10从leadtip确定0.25毫米。
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www.austriamicrosystems.com
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一个IC
人米
共s
A
NT摹
en
ts
TIL
符号
A
A1
A2
L
R
R1
b
b1
c
c1
D
E1
E
0.65毫米引线间距
民
喃
最大
-
-
1.10
0.05
-
0.15
0.85
0.90
0.95
0.50
0.60
0.75
0.09
-
-
0.09
-
-
0.19
-
0.30
0.19
0.22
0.25
0.09
-
0.20
0.09
-
0.16
5.00
1.40
6.4 BSC
5.10
4.50
1, 2
记
符号
θ1
L1
aaa
bbb
ccc
ddd
e
θ2
θ3
5
0.65毫米引线间距
民
喃
最大
0
-
8
1.0参考
0.10
0.10
0.05
0.20
0.65 BSC
12 REF
12 REF
4.90
4.30
变化
3, 8
e
4, 8
N
0.65 BSC
14
修订1.02
lv
1, 2
al
记
6
16 - 18
id
