AS1375
数据表 - P ackage rawingsand M arkings
10封装图纸和标志
该器件采用6引脚TDFN封装采用2x2mm 。
图9. 6引脚TDFN封装采用2x2mm图
D
A
D/2
索引区
D / 2× E / 2
B
索引区
（D / 2× E / 2 ）
PIN ＃ 1号
E/2
D2
e
终端提示
AAA
0.08 C
表4. 4颠簸WL- CSP封装尺寸
符号
民
典型值
A
0.51
0.55
A1
0.00
0.02
A3
0.15 REF
0.20
0.25
b
0.50
e
aaa
0.15
bbb
0.10
ccc
0.10
注意：
hn
一个IC
人米
共s
A
NT摹
en
ts
TIL
AAA
bbb
b
C A B
顶视图
底部视图
A3
ccc C
A
B
座位
飞机
SIDE VIEW
A1
最大
0.60
0.05
0.32
符号
BSC
ê BSC
D2
E2
L
k
ND
N
民
1.95
1.95
1.30
0.85
0.15
0.20
Te
c
1.所有尺寸以毫米为单位，角度为度（ °） 。
N是端点的总数。
3.终端＃ 1标识符和终端编号约定的地点，符合JEDEC公布95
SPP-002.
4. ND和NE指在每个D和E侧的终端的数目分别。
5. NJR指注册的非JEDEC 。
6.尺寸b适用于金属端子和从所述终端测量0.15mm至0.30mm之间
尖。如果终端对终端的另一端的可选半径，尺寸B不宜测
sured在该半径的区域。
7.共面适用于终端和所有其他下表面金属化。
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修订1.02
lv
裸露焊盘
典型值
2.00
2.00
1.45
1.00
0.25
3
6
al
最大
2.05
2.05
1.55
1.10
0.35
8 - 10
E
id
L
