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AT17C/LV002
热阻系数
(1)
套餐类型
无铅阵列封装
（ LAP ）
塑料有引线芯片载体
（ PLCC ）
超薄塑料四方扁平
封装（ TQFP ）
塑料有引线芯片载体
（ PLCC ）
注意：
8CN4
20J
44A
44J
θ
JC
[℃ / W]
45
35
17
15
θ
JA
[℃ / W]
气流= 0英尺/分钟
159.60
90
62
50
1。有关详细信息，请参阅“ Atmel公司的封装的热特性” ，可在爱特梅尔网站，在
http://www.atmel.com/atmel/acrobat/doc0636.pdf 。
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2281D–12/01
