恩智浦半导体
BC847系列
45 V ， 100毫安NPN通用晶体管
10.焊接
3.3
2.9
1.9
焊区
阻焊
3
1.7
2
锡膏
0.6
(3×)
占领区
尺寸（mm）
0.5
(3×)
0.6
(3×)
1
sot023_fr
0.7
(3×)
图17.重新溢流焊接足迹SOT23封装（ TO- 236AB ）
2.2
1.2
(2×)
1.4
(2×)
焊区
4.6
2.6
阻焊
占领区
尺寸（mm）
1.4
焊接过程中首选的传输方向
2.8
4.5
sot023_fw
图18.波峰焊足迹SOT23封装（ TO- 236AB ）
BC847_SER
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产品数据表
启8 - 二〇一二年八月二十〇日
12 18
