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LM340 -N ， LM78XX
SNOSBT0J - 2000年2月 - 修订2013年12月
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SOT-223
DDPAK/TO-263
ΔI
Q
= 1.3毫安过线路和负载变化。
图3.电流调节器
图4. SOT- 223和比较
DDPAK / TO- 263封装
比例为1 ： 1
连接图
图5. DDPAK / TO- 263表面贴装封装
顶视图
见包装数KTT0003B
图6： 3引脚SOT- 223
顶视图
见包装数DCY
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
(1) (2) (3)
直流输入电压
内部功耗
(4)
35V
内部限制
150°C
65°C
至+ 150°C
TO- 3封装（ NDS ）
TO- 220封装（ NDE ） ， DDPAK / TO- 263
包装（ KTT ）
300°C
230°C
2千伏
最高结温
存储温度范围
引线温度（焊接， 10秒）
ESD敏感性
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(5)
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。工作条件是在什么条件下
该设备的功能，但该规格可能不被保证。为保证规范和测试环境，请参阅电气
的特点。
军事数据表可根据要求提供。在印刷时，军表规格为LM140K - 5.0 / 883 ，
LM140K -12/ 883，和LM140K - 883分之15遵守了最小和最大限制为LM140的各版本。该LM140H和
LM140K也可以购买作为斜线表JM38510 / 107 JAN设备。
如果是用于军事/航空专用设备，请向德州仪器销售办事处/经销商咨询具体可用性和
特定连接的阳离子。
在任何环境温度下的最大允许功耗是最高结温为操作的函数
(T
JMAX
= 125 ° C或150 ° C） ，结到环境的热阻（ θ
JA
） ，并在环境温度（T
A
). P
DMAX
= (T
JMAX
T
A
)/θ
JA
。如果超过该功耗，模具温度会超过牛逼
JMAX
和电气规范并不适用。如果模具
温度超过150℃时，器件将进入热关断。对于TO- 3封装（ NDS ） ，结到环境的热
电阻（ θ
JA
）为39℃ / W 。当使用一个散热器，
θ
JA
是4℃ / W结到外壳的热阻抗的总和（ θ
JC
）的TO -3
封装和散热片的情况下，到环境的热阻。对于TO- 220封装（ NDE ）
θ
JA
为54C / W和
θ
JC
4 ° C / W 。如果
SOT-223时，该结点到环境的热阻为174 ℃/ W，并可以通过一个散热器被减少（见应用提示上
散热）。如果DDPAK \\ TO- 263封装的情况下，热敏电阻可通过提高印刷电路板的铜面积减小
热连接到封装：使用0.5平方英寸铜面积，
θ
JA
为50℃ / W ;铜面积1平方英寸，
θ
JA
is
37 ° C / W ;与1.6英寸或更多的铜面积，
θ
JA
为32℃ / W 。
ESD额定值是基于人体模型， 100pF的通过1.5 kΩ的排出。
工作条件
(1)
(1)
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。工作条件是在什么条件下
该设备的功能，但该规格可能不被保证。为保证规范和测试环境，请参阅电气
的特点。
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LM340 -N LM78XX
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