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LM117 ， LM317A ， LM317 -N
SNVS774O - 2004年5月 - 修订2014年1月
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作为一个辅助设计，
图29
显示了最大允许功耗比环境温度
对于TO- 263器件（假设
θ
（J -A ）
35 ° C / W ，最高结温为125°C ） 。
图29.最大功率耗散VS牛逼
AMB
对于TO- 263封装
散热的TO- 252 （ NDP ）套餐
如果为允许的最大值
θ
JA
被发现是
≥103°C/W
（典型额定值）的TO- 252封装，
无散热片是必要的，因为单独的包将消散足够的热量，以满足这些要求。如果
为计算值
θ
JA
低于这些限度，带散热片是必需的。
作为一个辅助设计，
表1
显示的值
θ
JA
邻居发现协议的包的不同散热面积。铜
我们用来衡量这些模式
θ
JA
s的示于
图34图30
体现了相同的试验的结果如
什么是
表1中。
图31
显示了最大允许功耗与环境温度为TO- 252器件。
图32
显示了最大允许功耗与铜面积（
2
）为TO- 252器件。请
见AN- 1028 （文献编号
SNVA036)
对于要与SOT-223和用于热增强技术
TO- 252封装。
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