LM117 ， LM317A ， LM317 -N
www.ti.com
SNVS774O - 2004年5月 - 修订2014年1月
图26 。
θ
（J -A ）
VS铜（ 2盎司）面积为SOT- 223封装
图27.最大功率耗散VS牛逼
AMB
为SOT- 223封装
散热的TO- 263 （ KTT ）封装
图28
示出了用于将TO -263的测定值
θ
（J -A ）
用一个典型的PCB铜不同的区域大小
1盎司铜及以上用于散热的铜区域没有阻焊膜。
如图
图28中，
增加超过1平方英寸的铜面积产生很少的改善。它
还应该观察到的最小值
θ
（J -A ）
对于TO- 263封装安装在印刷电路板的32 ° C / W 。
图28 。
θ
（J -A ）
VS铜（ 1盎司）区的TO- 263封装
版权所有2004-2014 ，德州仪器
提交文档反馈
13
产品文件夹链接：
LM117 LM317A LM317 -N
