SMBJ
特征
图6 。
结电容与
图7 。
反向施加电压
单向型（典型值）
C（ pF）的
结电容与
反向施加电压
双向型（典型值）
F = 1 MHz的
V
OSC
= 30毫伏
RMS
T
j
=25 °C
SMBJ5.0CA
C（ pF）的
10000
F = 1 MHz的
V
OSC
= 30毫伏
RMS
T
j
=25 °C
SMBJ5.0A
10000
1000
SMBJ12A
SMBJ24A
1000
SMBJ12CA
SMBJ24CA
SMBJ40CA
100
SMBJ40A
100
SMBJ85CA
SMBJ188CA
SMBJ85A
V
R
(V)
10
1
10
100
SMBJ188A
V
R
(V)
10
1000
1
10
100
1000
网络连接gure 8 。
峰值正向电压降
与峰值正向电流
（典型值）
图9 。
热相对变化
阻抗，结到环境，
与脉冲持续时间
1.0E+02
I
FM
(A)
1.00
Z
号（j -a）的
/ R
号（j -a）的
推荐焊盘布局
PCB的FR4 ，铜厚度= 35微米
1.0E+01
T
j
=125 °C
T
j
=25 °C
1.0E+00
0.10
1.0E-01
V
FM
(V)
1.0E-02
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
0.01
1.0E-03
1.0E-02
1.0E-01
1.0E+00
1.0E+01
1.0E+02
t
P
(s)
1.0E+03
图10.热阻，结到
环境，对铜表面
各牵头下
110
100
90
80
70
60
R
号（j -a）的
（ ° C / W）
PCB的FR4 ，铜厚度= 35微米
图11.漏电流与结
温度（典型值）的
1.E+03
I
R
（ nA的）
V
R
=V
RM
V
RM
＆ LT ; 10 V
1.E+02
1.E+01
50
40
30
20
10
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
SCU （平方厘米）
1.E+00
V
R
=V
RM
V
RM
≥
10 V
T
j
(°C)
1.E-01
25
50
75
100
125
150
文档编号5616修订版10
5/10
