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NB3F8L3005C
VFQFN EPAD热释放路径
为了最大限度地提高了从排热
封装和电气性能，陆地模式必须
要在整合上的印刷电路板（ PCB）
该包对应于露出的足迹
金属垫或露出散热片上的包，如图
图14.在PCB上的焊区，由定义
焊料掩模，至少应为相同的尺寸/形状的
包装上的裸露焊盘/蛞蝓面积最大化
热/电性能。足够的间隙应
被设计的土地的外边缘之间的PCB上
图案与焊盘图案的内边缘的引线到
避免短路。而在PCB上的焊盘图形提供
从传热及电接地的装置
通过焊点封装到电路板上，散热孔是
要有效地从电路板的表面进行
到地平面（多个） 。土地的模式必须连接
到地，通过这些通孔。过孔充当“热管” 。
过孔（即“热管” ）的数目为特定的应用程序
并取决于封装功耗以及
作为导电性的要求。因此，热和
电分析和/或测试，建议
确定所需要的最小数目。最大热
和电性能，实现当通孔的阵列
在土地模式中。它建议使用
作为连接过孔接地越好。它也是
建议通过直径应为12 13密耳
（ 0.30 0.33毫米）的1盎司铜皮通过滚镀。这
理想的是避免在通过内部的任何焊料芯吸
焊接过程中，可能导致在焊料空隙
裸露焊盘/蛞蝓和热地之间。
应采取预防措施，以消除任何焊接空洞
之间的接触散热片，土地格局。注意：
这些建议的使用方式，因为只有一个准则。
图14.建议大会裸露焊盘的热释放路径 - 剖视图（不按比例）
订购信息
设备
NB3F8L3005CMNTXG
NB3F8L3005CMNTBG
包
QFN24
（无铅）
航运
3000 /磁带&卷轴
1000 /磁带&卷轴
有关磁带和卷轴规格，包括部分方向和磁带大小，请参阅我们的磁带和卷轴包装
规范手册， BRD8011 / D 。
http://onsemi.com
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