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ADuC7036
外形尺寸
7.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
37
36
0.30
0.23
0.18
48
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
6.75
BSC SQ
裸露
PAD
（底视图）
5.25
5.10 SQ
4.95
0.50
0.40
0.30
25
24
13
12
0.25 MIN
5.50
REF
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
0.50 BSC
座位
飞机
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
080108-A
符合JEDEC标准MO- 220 - VKKD - 2
图61. 48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
7毫米×7 mm主体，极薄型四方
(CP-48-1)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADuC7036BCPZ
ADuC7036BCPZ-RL
ADuC7036CCPZ
ADuC7036CCPZ-RL
ADuC7036DCPZ
ADuC7036DCPZ-RL
EVAL-ADuC7036QSPZ
1
温度
范围
-40 ° C至+ 115℃
-40 ° C至+ 115℃
-40 ° C至+ 115℃
-40 ° C至+ 115℃
-40 ° C至+ 115℃
-40 ° C至+ 115℃
包装说明
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
48引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板
模型
信息
10兆赫
10兆赫
20兆赫
20兆赫
20兆赫
20兆赫
10兆赫
包
选项
CP-48-1
CP-48-1
CP-48-1
CP-48-1
CP-48-1
CP-48-1
Z =符合RoHS标准的器件。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D07474-0-4/10(B)
版本C |第132页132
