P500 -G和P850 -G系列双TBU
高速保护器
产品外形尺寸
P500-Gxxx
J
B
C
E
K
K
F
J
E
N
DIM 。
A
4
A
5
2
6
H
B
M
3
1
C
D
销1
D
N
E
顶视图
SIDE VIEW
K
J
底部视图
F
K
L
L
F
E
G
J
N
P850-Gxxx
B
C
G
分钟。
3.40
(.139)
5.90
(.232)
0.80
(.031)
0.000
(.000)
1.15
(.045)
1.05
(.041)
--
1.10
(.043)
0.375
(.015)
0.70
(.028)
--
P500-G
典型值。
4.00
(.157)
6.00
(.236)
0.85
(.033)
0.025
(.001)
1.25
(.049)
1.15
(.045)
--
1.20
(.047)
0.425
(.017)
0.75
(.030)
--
马克斯。
4.10
(.161)
6.10
(.240)
0.90
(.035)
0.050
(.002)
1.35
(.053)
1.25
(.049)
--
1.30
(.051)
0.475
(.019)
0.80
(.031)
--
G
H
E
4A
A
4
3
5
2
6
1
6A
H H
J
M
3A
1A
K
L
M
N
销1
D
N
顶视图
SIDE VIEW
底部视图
垫1A和1个内部连接;同样对于垫3A与图3,4A与4以及图6A ，6 。
这允许一个PCB布局，以适应P500或P850 。
0.70
0.75 0.80
(.028) (.030) (.031)
0.375 0.425 0.475
(.015) (.017) (.018)
尺寸：
P850-G
分钟。典型值。马克斯。
3.40 4.00 4.10
(.139) (.157) (.161)
8.15 8.25 8.35
(.321) (.325) (.329)
0.80 0.85 0.90
(.031) (.033) (.035)
0.000 0.025 0.050
(.000) (.001) (.002)
1.15 1.25 1.35
(.045) (.049) (.053)
1.05 1.15 1.25
(.041) (.045) (.049)
0.725 0.825 0.925
(.029) (.032) (.036)
1.10 1.20 1.30
(.043) (.047) (.051)
0.375 0.425 0.475
(.015) (.017) (.019)
0.25 0.30 0.35
(.010) (.012) (.014)
0.70 0.75 0.80
(.028) (.030) (.031)
0.70 0.75 0.80
(.028) (.030) (.031)
0.375 0.425 0.475
(.015) (.017) (.018)
MM
（英寸）
推荐焊盘布局
P500-Gxxx
1.225
(.048) 1.275
(.050)
0.75
(.030)
1.15
(.045)
0.375
(.015)
垫名称
垫＃
申请
1
提示在
2
NC
3
提示出
4
环列
5
NC
6
戒指
NC =焊接到印刷电路板;不要让电
连接，不连接到地面。
框图
P500-Gxxx
6
4
1
3
P850-Gxxx
1.225
(.048)
0.85
(.033)
1.25
(.049)
1.15
(.045)
0.375
(.015)
0.30
(.012)
0.75
(.030)
垫＃
1A
1
2
3
3A
垫名称
申请
垫＃
申请
提示在
4A
环列
提示在
4
环列
NC
5
NC
提示出
6
戒指
提示出
6A
戒指
P850-Gxxx
6 & 6A
4 & 4A
NC =焊接到印刷电路板;不要让电
连接，不连接到地面。
1 & 1A
3 & 3A
TBU
设备有雾锡端接连接的光洁度。建议布局应使用非阻焊
德科幻NE （ NSMD ） 。推荐模板厚度为0.10-0.12毫米（ 0.004 - 0.005英寸）与模板
开孔尺寸0.025毫米（ 0.0010英寸）小于器件焊盘尺寸。由于在散热任何权力
设备，所以建议尽可能多的PCB的覆铜面积是允许的。为
最小寄生电容，不允许任何下方的任何信号，地面或功率信号
该装置的垫。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
在此数据表中的设备特性和参数可以做不同在不同的应用程序和设备的实际性能可能会随时间而变化。
用户应当验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
