AD9549
外形尺寸
9.10
9.00 SQ
8.90
0.60 MAX
0.60
最大
48
销1
指标
49
64
1
销1
指标
8.85
8.75 SQ
8.65
0.50
BSC
裸露
PAD
5.36
5.21 SQ
5.06
0.50
0.40
0.30
顶视图
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
33
32
17
16
底部视图
7.50 REF
0.25 MIN
座位
飞机
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 220 - VMMD - 4
图60. 64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
9毫米×9 mm主体，极薄型四方
(CP-64-7)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD9549ABCPZ
AD9549ABCPZ-REEL7
AD9549A/PCBZ
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ
评估板
封装选项
CP-64-7
CP-64-7
Z =符合RoHS标准的器件。
修订版D |页74 76
062209-A
