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！注
请阅读本产品目录
！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络阳离子，因为有详细的特定网络阳离子没有空间。因此，请查看我们的产品规范阳离子或订购前请查阅产品规范阳离子审批表。
P05E.pdf
Nov.24,2011
陶瓷鉴注意
c
CDBKB系列注意事项（焊接与安装）
1.标准回流焊条件
（ 1 ）回流
过滤器内的温度下焊接的两倍
条件。
260
温度（℃）
230
加热
(230°C)
100
预加热
(150-180°C)
渐进
冷却
PEAK
（ 260 °C以下。 ）
30秒。
分钟。
60-120秒。
40秒。
马克斯。
120秒。
分钟。
（ 2 ）烙铁
电极是直接焊接用烙铁的前端
在+ 350 ±5 ℃的3.0± 0.5秒。
2.洗
（1）清洗剂
CFC替代品（ HCFC系列） ，异丙醇（ IPA ） ，
水（脱盐水） ，清洗用水解决方案
（ Cleanthrough - 750H ，松阿尔法100S ） ，硅
（ Technocare FRW ）
（ 2 ）清洗条件
o
浸泡清洗
2分钟最大。在+ 60°C以上的最大溶剂。
o
淋浴或冲洗洗
2分钟最大。在+ 60°C以上的最大溶剂。
（ 3 ）注意事项
o
当组件浸泡在溶剂时，一定要
保持在低于各组分的温度
温度的溶剂。
o
请不要使用超声波清洗。
o
总的洗涤时间应在4分钟内。
o
请确保该组件彻底评估
在您的应用电路。
o
请不要使用氯，石油或碱性
清洗剂。
o
如果您打算使用任何其他类型的溶剂，请
之前与村田制作所或村田制作所代表的咨询
使用。
c
CDBKB系列注意事项（使用）
1.该组件将被损坏时，过大的
施加应力。
2.如果该组件清洗，请先确认网络连接RM
该可靠性未被降解。
3.如果覆盖滤波器超过涂料，
如树脂材料，固化条件
温度等，应评估
仔细。
4.不要使用强酸性通量，超过0.2wt％的
氯的含量，再溢流焊接。
70
5.产品，包装在防潮袋（干
包） ，对湿气敏感。
之前，需要以下的处理
申请再溢流焊接，避免包
裂缝或可靠性退化所致
热应力。如果解压，存储组件
在低于25摄氏度或以下的气氛中
65％ R.H 。 ，以及焊料48小时之内。
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