飞利浦半导体
产品speci fi cation
8位串行输入并行输出移位寄存器
74F164
DC电气特性
（在推荐工作的自由空气的温度范围内，除非另有说明。 ）
TEST
符号
参数
条件
1
V
CC
=最小，V
IL
=最大，
V
IH
=最小，我
OH
=最大
V
CC
=最小，V
IL
=最大，
V
IH
=最小，我
OL
=最大
V
CC
=最小，我
I
= I
IK
V
CC
=最大，V
I
= 7.0 V
V
CC
=最大，V
I
= 2.7 V
V
CC
=最大，V
I
= 0.5 V
V
CC
=最大
V
CC
=最大
–60
33
民
范围
典型值
2
最大
V
3.4
0.30
0.30
–0.73
0.50
0.50
–1.2
100
20
–0.6
–150
55
V
V
V
V
A
A
mA
mA
mA
单位
V
OH
V
OL
高层出UT电压
产量
低电平输出电压
±
10%V
CC
±
5%V
CC
±
10%V
CC
±
5%V
CC
2.5
2.7
V
IK
I
I
I
IH
I
生病
I
OS
I
CC
输入钳位电压
输入电流在最大输入电压
高层次的输入电流
低电平输入电流
输出短路电流
3
电源电流（总）
4
注释DC电气特性
1.对于显示为MIN和MAX的条件下，使用推荐的工作条件下指定适用的类型适当的值。
2.所有典型值是在V
CC
= 5 V ，T
AMB
= 25
°
C.
3.不能有多于一个的输出应在同一时间被短路。为了测试我
OS
中，使用高速测试装置和/或采样和保持的
技术是优选的，以便最小化内部加热和更准确地反映工作值。否则，长时间短路
高输出可提高芯片的温度远高于正常，从而造成的无效读数等参数的测试。在任何
参数测试序列，我
OS
试验应在最后完成。
4.测量我
CC
与串行输入接地，时钟输入为2.4 V ，而一时的地面上，然后应用到主复位，所有输出
开。
应用
RESET
时钟
CP
数据
启用
DSA
74F164
DSB
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
H
DSB
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
MR
DSA
74F164
CP
MR
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9 D10 D11 D12 D13 D14 D15
该74F164可以级联，形成较长的同步移位寄存器。
这里，两个设备被组合以形成一个16位的移位寄存器。
SF00716
2000年12月18
4
