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SGLS158 - 2003年4月
TPS75101 EP “ 75115 EP ” 75118 EP “ 75125 EP ， 'WITH POWER GOOD 75133 EP
TPS75301 EP ， EP TPS75315 ， TPS75318 EP ， EP TPS75325与TPS75333 RESET EP
快速瞬态响应1.5低压差稳压器
热信息
耐热增强型TSSOP -20 （ PWP - PowerPad ） （续）
图28是用于新的PWP封装采用耐热增强型印刷电路板布局的例子。该主板
配置在生成图26和图中所示的额定功率的热的实验中使用
27.如前面所讨论的那样，铜已被添加上的印刷电路板，进行热远离该装置。
θJA
为了这
组件示出在图26的散热面积的函数。一族曲线是为了解释的效果
气流引入该系统。
散热面积
1盎司铜
板厚
板尺寸
板材料
铜线/散热器
裸露焊盘安装
62密耳
3.2英寸
×
3.2英寸
FR4
1盎司
67分之63锡/铅焊料
图28.电路板布局（包括铜散热片面积）的耐热增强型封装PWP
从图26中，R
θJA
为一个印刷电路板组件可以被确定并用来计算最大功率耗散
限制为组件/电路板组件，与方程：
T最大
*
T
A
P
+
J
D（最大）
R
qJA （系统）
其中：
(5)
T
J
max是指定的最大结温（ 150 ℃，绝对最高限额， 125°C推荐
运行极限）和T
A
是在室温下进行。
P
D（最大）
然后应施加到内部电源由TPS75133QPWP调节器消散。公式
计算TPS75133QPWP的总的内部功耗是：
P
D（ TOTAL ）
+
V
*
V
I
O
I
O
)
V
I
I
Q
(6)
由于TPS75133QPWP的静态电流非常低，所述第二项可以忽略不计，从而进一步简化
公式为：
P
D（ TOTAL ）
+
V
*
V
I
O
I
O
(7)
供的情况下，其中T
A
= 55 ℃，气流为200英尺/分钟，铜散热面积= 4厘米
2
时，最大功率耗散
限可以计算出来。首先，从图26中，我们发现了System R的
θJA
为50℃ / W ;因此，最大
功率耗散限制是：
T最大
*
T
°
A
+
125
°
*
55 C
+
1.4 W
C
P
+
J
D（最大）
R
50
°
W
C
qJA （系统）
(8)
24
邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
