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TPS75101 EP “ 75115 EP ” 75118 EP “ 75125 EP ， 'WITH POWER GOOD 75133 EP
TPS75301 EP ， EP TPS75315 ， TPS75318 EP ， EP TPS75325与TPS75333 RESET EP
快速瞬态响应1.5低压差稳压器
SGLS158 - 2003年4月
热信息
耐热增强型TSSOP -20 （ PWP - PowerPad ）
热增强型PWP封装的基础上，采用20引脚TSSOP ，但包括散热垫[见
如图图25（c ） ] ，以提供在IC和印刷电路板之间的有效的热接触。
传统上，表面贴装和电源一直互相排斥的条款。各种按比例缩小的TO220型
包有形成海鸥的翅膀线索，使它们适用于表面安装的应用程序。这些
包，然而，从几个缺点影响：它们没有解决的非常低轮廓的要求（ < 2
毫米）当今的许多先进的系统，并且它们不能提供一个管脚数足够高，以适应
集成度越来越高。而另一方面，传统的低功耗表面贴装封装需要的功率耗散
降额，这严重限制了使用范围的许多高性能模拟电路。
该PWP封装（耐热增强型TSSOP ），结合热细间距表面贴装技术
性能堪比更大的功率封装。
PWP封装设计优化了热传导到印刷电路板。因为非常小的尺寸和有限的
采用TSSOP封装的质量，热增强是通过提高热传导路径的取得
从组件中移除热量。用引线框架设计（已申请专利） ，形成了导热垫和
的制造技术，以提供可直接连接到发热集成电路的制作。当此垫
焊接或以其它方式耦合到外部散热，在超薄高功率耗散，细间距，
能够可靠地实现表面贴装封装。
DIE
侧视图（一）
热
PAD
DIE
到底图（b）
底视图（三）
图25.视图的耐热增强型封装PWP
因为传导路径进行了增强，功率耗散能力通过热测定
考虑在PWB的设计。例如，简单地增加本地化的铜层（散热器表面） ，这
被耦合到所述导热垫，使PWP封装以消散在自由空气中2.5瓦（参考
图27 （ a）所示， 8厘米
2
铜散热器和自然对流） 。增加了散热器的尺寸增加了功率
耗散范围为组件。功耗限制可通过加入气流到能够进一步提高
印刷电路板/ IC组件（见图26和27 ） 。在0.3厘米引出的配线
2
在图26和图27显示性能
在推荐的最低散热器的大小，示于图29 。
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