PD17010
27.推荐焊接条件
焊接以下推荐的条件下这款产品。
对于推荐的焊接条件的详情，请参阅文档资料
半导体设备
安装技术手册（ IEI - 1207 ） 。
对于焊接方法和比推荐的其他条件，请咨询NEC 。
表27-1 。的表面贴装焊接条件
PD17010GF- ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
PD17010GF -E ×× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
20 mm)
推荐的象征
条件
IR35-207-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235
°C,
时间：30秒以内。
(210
°C
MIN）的次数，数量： 2 MAX时，天数： 7
记
（在此之后， 20小时预焙烧是必要的，在125
°C.)
<Precaution>
（ 1 ）具有器件温度后，开始第二次回流
由于上升到所述第一回流已降至室温
温度。
（ 2 ）第一回流后不要清洗助焊剂水。
封装峰值温度： 215
°C,
时间：40秒以内。
(200
°C
MIN）的次数，数量： 2 MAX时，天数： 7
记
（在此之后， 20小时预焙烧是必要的，在125
°C.)
<Precaution>
（ 1 ）具有器件温度后，开始第二次回流
由于上升到所述第一回流已降至室温
温度。
（ 2 ）第一回流后不要清洗助焊剂水。
焊浴温度： 260
°C
最大，
时间：10秒MAX时，次数：1，
预热温度： 120
°C
最大。 （包面
天的温度） ，数量： 7
记
（在此之后， 20小时的
预烘必须在125
°C.)
引脚温度： 300
°C
MAX ，时间： 3秒以内。
（每个装置的一侧）
VPS
VP15-207-2
波峰焊
WS60-207-1
脚局部加热
—
记
后干燥包被打开了存储的天数。存储条件是在25
°C,
65 ％RH下
马克斯。
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法（除了脚局部加热） 。
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