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PD168112
推荐焊接条件
该
PD168112应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于焊接方法和条件比下面推荐的其他联系NEC电子销售
代表性。
有关技术信息，请访问以下网站。
半导体设备安装手册（ http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html ）
表面贴装器件的类型
PD168112K9-5B4 -A ： 48引脚塑料WQFN （7毫米× 7毫米）
过程
红外回流焊
条件
封装峰值温度： 250℃ ，时间：60秒以内。 （在220℃或更高） ，
伯爵：三次以下，暴露限制：3日
记
（此后，预烘，在125 ℃下
为10小时） ，助焊剂：松香焊剂具有低氯（0.2重量％或以下）的推荐
符号
IR60-103-3
记
打开干燥包之后，将其存储为2 ℃以下和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
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数据表S15866EJ1V0DS
