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Si860x
10盘图形： 8引脚窄体SOIC
图24显示了在一个8引脚窄体SOIC推荐的焊盘图案细节的Si860x 。表22
列出了图中所示的尺寸的值。
图24. PCB焊盘布局： 8引脚窄体SOIC
表22. PCM焊盘图案尺寸（ 8引脚窄体SOIC ）
维
特征
(mm)
C1
E
X1
Y1
垫列间距
焊盘行间距
焊盘宽度
片长
5.40
1.27
0.60
1.55
注意事项：
1.
此焊盘图案设计基于IPC- 7351模式SOIC127P600X173-8N的
密度B级（中位数土地突起） 。
2.
所有显示的尺寸为最大材料情况（MMC ）和卡
假定为0.05mm制造公差。
修订版1.2
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