SCA103T系列
4.2
再溢流焊接
该SCA103T适合的Sn -Pb共晶和无铅焊接工艺，并与安装
普通SMD拾放设备。
图17 。
在回流焊接期间的推荐SCA103T体的温度分布。参考文献。
IPC / JEDEC J -STD- 020B 。
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
-
-
-
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
时间（ min至max ） （TS）
的Sn-Pb共晶
装配
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
3 ° C /秒
Tsmax至T，倾斜上升率
时间保持高于：
-
-
温度（T
L
)
时间（t
L
)
183°C
60-150秒
240 +0/-5°C
10-30秒
6 ° C /秒
6分钟最多
217°C
60-150秒
250 +0/-5°C
20-40秒
6 ° C /秒
最多8分钟
峰值温度（T
P
)
在5℃以内的实际峰值温度（T时间
P
)
下降斜率
时间：25 ℃到峰值温度
该部分的湿度敏感等级根据IPC / JEDEC J -STD - 020B是3 。部分
应交付干包。制造现场时间（包装袋的）在客户端
是168小时。
注意事项：
根据焊膏制造商的预热时间和温度。
重要的是，该部分平行于PCB的平面，没有角对准
从错误在组装过程中预期的测量方向。
波峰焊不推荐。
超声波清洗是不允许的。
传感元件可以通过超声波被损坏
清洗过程。
村田电子Oy公司
www.muratamems.fi
如有变更，
Doc.Nr. 8261700
17/17
Rev.A3
