的过渡边缘速率（ dv / dt的）
DIS
将控制线
影响这种故障。对于图14中的情节，边缘速率
减少，直到没有进一步减小毛刺幅度
观察到。这大约1V / ns的最大转换速率可
可通过添加一个简单的RC滤波成实现
DIS
针
从更高的速度逻辑线。如果非常快的转换
逻辑的情况下，所述逻辑门之间的1kΩ的串联电阻
和
DIS
输入引脚提供足够的带宽限制
使用刚上的寄生输入电容
DIS
针
同时仍然保证足够的逻辑电平摆幅。
a)
最大限度地减少寄生电容
任何交流地为所有
信号的I / O引脚。在输出端的寄生电容和
反相输入引脚会导致不稳定：在同相
输入，则可以与源阻抗反应引起
无意的带限。为了减少不想要的电容量，
I / O引脚，应在所有被打开的信号周围的一个窗口
围绕这些引脚的接地和电源层。其它 -
聪明，接地和电源层应该是完整的else-
其中，在黑板上。
b)
最小化的距离
从电源（小于0.25 ＆ QUOT ）
引脚高频0.1μF的去耦电容。在
器件引脚，地线和电源平面布局应不
是在靠近所述信号的I / O引脚。避免狭隘
电源线和地线之间的电感降至最低
销和去耦电容。电源
连接应始终与这些去耦电容
器。可选的电源去耦电容（ 0.1μF ）对面
两个电源（对于双极性工作）将提高
第二谐波失真性能。较大（ 2.2μF至6.8μF ）
去耦电容器，有效的在低频率时，应
也可以使用在主电源引脚。这些可被放置
从设备稍微更远，并且可以共享
多台设备在印刷电路板的同一地区。
c)
精心选择和外部元件的放置
堂费将保留的高频表现
该OPA690 。
电阻器应该是一个非常低的阻抗类型。
表面贴装电阻器效果最佳，并允许更紧密的整体
布局。金属膜或碳组成轴向引线电阻
器也能提供良好的高频性能。
再次，保持自己的领导和PCB走线尽可能短，
可能。千万不要使用线绕电阻器型在高
频率应用。由于输出引脚和反相
输入引脚是最敏感的寄生电容，
如果始终与位置反馈和串联输出电阻，
任何，尽可能接近到输出引脚。其他网络
组分，如非反相输入端接电阻
器，也应放在靠近封装。哪里
双面组件的安装是允许的，将馈
直属包装上的另一侧背面电阻
之间的输出和反相输入引脚的电路板。连
具有低寄生电容分流的外部电阻
器，过高的电阻值，可以创建显著
时间常数会降低性能。良好的轴向
金属膜或表面贴装电阻具有约
0.2pF中分流与电阻器。对于电阻值> 1.5kΩ上，
这个寄生电容可以增加一个极点和/或低于零
为500MHz ，能够实现电路的操作。保持电阻val-
UE的低与负载驱动考虑 - 可能一致
ations 。在电气特性中所使用的402Ω反馈
istics是一个很好的出发点的设计。注意，一个25Ω
反馈电阻，而不是直接短，被建议用于
在单位增益跟随应用程序。这有效地隔离
从输出端子的反相输入端的电容是将
否则会导致额外的峰化在1的增益
频率响应。
热分析
由于OPA690的高输出功率能力，
可能需要在极端的散热片或强制通风
操作条件。所需的最大结温
将设置允许的最大内部功耗为
如下所述。在任何情况下，最大结
温度允许超过175 ℃。
工作结温（T
J
）由T定
A
+ P
D
θ
JA
.
总的内部功耗（P
D
）是的总和
静态功耗（P
DQ
）和额外的功率消耗在
输出级（P
DL
）提供负载功率。静态功耗是
简单地指定的空载电流乘以总
跨越部分的电源电压。 P
DL
将依赖于
所需的输出信号和负载，但会，对接地的
电阻性负载，可以在最大时的输出固定在
等于任一电源电压的1/2的电压（等于
双极性电源） 。在这种条件下，磷
DL
= V
S2
/(4 R
L
)
其中R
L
包括反馈网络负载。
需要注意的是，在输出级的功率，而不是进
负载，确定内部功耗。
作为最坏情况下的例子中，计算出最大的T
J
使用
OPA690IDBV （ SOT23-6封装）在图1的电路
在指定的最高环境温度下操作
+ 85°C和驾驶接地20Ω负载。
P
D
= 10V 6.2毫安+ 5
2
/ （ 4 （ 20Ω||804Ω ） ） = 382mW
最大的T
J
= + 85°C + （ 0.38W 150 ° C / W） = 142 ℃。
尽管这仍然远低于指定的最大
结温度，系统的可靠性方面的考虑可能
要求较低的测试结温。最高POS-
如果负载需要的电流会发生sible内部耗散
被压成正输出电压或输出
从负输出电压的输出源。这
把一大电流通过在一个大的内部电压降
输出晶体管。在示出的输出的V-I曲线图
典型特性包括1W最大的边界
在这些条件下的内部功耗。
板布局指南
实现最佳性能的高频上午
plifier如OPA690需要认真注意登机
布局寄生效应和外部组件类型。 Recommen-
dations将优化性能包括：
OPA690
SBOS223A
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