OPA211

OPA2211

SBOS377G - 2006年10月 - 修订MAY 2009......................................................................................................................................................

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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理

适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。

ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更

容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。

绝对最大额定值

(1)

在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。

价值

电源电压

输入电压

输入电流（除电源引脚的任何引脚）

输出短路

(2)

工作温度

储存温度

结温

ESD额定值

(1)

(2)

人体模型（ HBM ）

带电器件模型（ CDM）

(T

A

)

(T

A

)

(T

J

)

V

S

= (V+) – (V–)

40

（ V - ） - 0.5- （V +） + 0.5

±10

连续

-55到+150

-65到+150

200

3000

1000

°C

°C

°C

V

V

单位

V

V

mA

强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会

降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或以后的任何其他条件

这些规定的不支持。

短路到V

S

/ 2 （地面对称双电源设置） ，每包一个放大器。

封装/订购信息

(1)

产品

标准级

DFN - 8 （采用3mm x 3mm ）

OPA211AI

MSOP-8

SO-8

DFN - 8 （采用3mm x 3mm ）

OPA2211AI

高级

DFN - 8 （采用3mm x 3mm ）

OPA211I

MSOP-8

SO-8

(1)

ü

ü

ü

ü

ü

DRG

DGK

D

OBDQ

OBCQ

TI OPA

211

SO- 8使用PowerPad

ü

ü

ü

ü

ü

ü

ü

DRG

DGK

D

DRG

DDA

OBDQ

OBCQ

一位受害者OPA

211

OBHQ

一位受害者OPA

2211

PACKAGE -LEAD

单身

关闭

双

包

代号

包

记号

对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI

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2

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