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256MB ： X4，X8 ， X16 DDR2 SDRAM
特点
表格清单
表1 ：关键时序参数....................................................................................................................... 1
表2 ：解决......................................................................................................................................... 2
表3 ： FBGA 60球 - x4，x8和84球 - X16说明................................ .......................................... 16
表4 ：输入电容............................................................................................................................ 20
表5 ：绝对最大额定直流电压......................................................................................................... 21
表6 ：温度范围.......................................................................................................................... 22
表7 ：热阻抗......................................................................................................................... 23
表8 ：一般我
DD
参数..................................................................................................................... 24
表9 ：我
DD7
时序模式（ 4 -行交错读取操作） ........................................ ......................... 24
表10： DDR2的我
DD
规格和条件............................................... .......................................... 25
表11 ： AC操作规范和条件.......................................... .......................................... 27
表12 ：建议的直流工作条件（ SSTL_18 ） ........................................ ................................ 39
表13 ： ODT DC电气特性........................................... .................................................. ...... 40
表14 ： DC输入逻辑电平..................................................................................................................... 41
表15 ： AC输入逻辑电平...................................................................................................................... 41
表16 ：差分输入逻辑电平......................................................................................................... 42
表17 ：差分交流输出参数........................................... .................................................. ...... 44
表18 ：输出直流电流驱动................................................................................................................ 44
表19：输出特性.................................................................................................................... 45
表20 ：全强度下拉电流（mA ） ..................................... .................................................. ..... 46
表21 ：全力量上拉电流（mA ） ..................................... .................................................. .......... 47
表22 ：降低强度下拉电流（mA ） ..................................... ................................................ 48
表23 ：降低强度上拉电流（mA ） ..................................... .................................................. .. 49
表24 ：输入钳位特性............................................................................................................ 50
表25 ：地址和控制球................................................................................................................ 51
表26 ：时钟，数据，选通和面具球...................................... .................................................. ......... 51
表27 ： AC输入测试条件................................................................................................................ 52
表28 ： DDR2-400 / 533建立时间和保持时间降额值（
t
IS和
t
1H） ................................................ .... 54
表29 ： DDR2-667 /一千○六十六分之八百建立和保持时间降额值（
t
IS和
t
1H） ........................................... 55
表30 ： DDR2-400 / 533
t
DS ，
t
DH降额值与差分DQS ............................................ .......... 58
表31 ： DDR2-667 /一千○六十六分之八百
t
DS ，
t
DH降额值与差分DQS ............................................ 59
表32 ：单端DQS转换率降额值使用
t
DS
b
和
t
DH
b
................................................... 60
表33 ：单端DQS转换速率完全降额（ DQS ， DQ在V
REF
）的DDR2-667 ...................................... 60
表34 ：单端DQS转换速率完全降额（ DQS ， DQ在V
REF
）在DDR2-533 ...................................... 61
表35 ：单端DQS转换速率完全降额（ DQS ， DQ在V
REF
）在DDR2-400 ...................................... 61
表36 ：真值表 - DDR2命令...................................................................................................... 66
表37 ：真值表 - 当前国家银行
n
- 命令行
n
................................................................ 67
表38 ：真值表 - 当前国家银行
n
- 命令行
m
............................................................... 69
表39 ：最小延迟与自动预充电已启用......................................... ........................................ 70
表40 ：突发定义.............................................................................................................................. 74
表41 ：读取使用并发自动预充电.......................................... ................................................ 94
表42 ：编写使用并发自动预充电.......................................... ............................................. 100
表43 ：真值表 - CKE .......................................................................................................................... 115
PDF ： 09005aef8117c187
256MbDDR2.pdf - 牧师 7/11 EN
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