热特性
4
MPC8280 ， MPC8275VR ， MPC8275ZQ只。
4
热特性
此表介绍的热特性。看
表2
对于一个给定的系统芯片的封装信息。
中提供的每个特性的讨论
第4.1节， “估计与结到环境
热阻， Φ
通过
第4.7节， “参考”。
对于这些讨论，P
D
= (V
DD
×
I
DD
) +
PI / O ，其中PI / O的I / O驱动器的功耗。
表7.热特性
特征
结至环境？
单层板
1
结至环境？
四层板
结对板
2
结到外壳
3
结至封装顶部
4
1
2
符号
价值
27
单位
° C / W
空气流动
自然对流
1m / s的
自然对流
R
θJA
21
19
R
θJA
R
θJB
R
θJC
R
θJT
16
11
8
2
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
1m / s的
—
—
—
假定没有散热孔
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
3
如通过冷板的方法（MIL SPEC- 883测得的模头和壳体顶面之间的热阻
方法1012.1 ） 。
4
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数
写为PSI- JT 。
4.1
估计与结至环境热阻
C能由下式得到：
芯片结温，T的估计
J
在
T
J
= T
A
+ (R
θJA
×
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度（℃）
R
θJA
=封装结点至环境热阻（°C / W）
P
D
=功率耗散封装
结点到环境的热阻是一个行业标准值，它提供了一种快速简便
估计散热性能。然而，答案是唯一的一个估计值;测试案例已经证明
这两个因素的错误（在数量
J
–
T
A
）是可能的。
MPC8272的PowerQUICC II系列硬件规格，第3版
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飞思卡尔半导体公司
